Browsing Новые горизонты by Author "Ланин, В. Л."
Now showing items 1-8 of 8
-
Автоматизация управления температурными профилями монтажной пайки
Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2017)The automation stand on the basis of the programmed logic controller is developed for management by temperature profiles of assembly soldering.2018-03-22 -
Лазерная технология монтажа электронных модулей
Колос, А. М.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)As a result of modeling of influence of laser radiation at soldering of terminating connections of integrated microcircuits optimum parameters of process are defined: power of radiation, beam radius, influence time.2018-04-13 -
Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов
Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2018)Microcontroller system for controlling thermal profiles of induction soldering when installing SMD components in electronic modules and optimizing the technological modes of soldering with lead-free solders and pastes.2019-05-21 -
Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микрокомпьютера Raspberry PI
Горбачевский, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2014)The scheme of the control of temperature in processes of the soldering of electronic modules in real time by means of one-paid microcomputer RASPBERRY is developed.2018-05-10 -
Микроконтроллерное управление устройствами инфракрасной пайки электронных модулей
Лаппо, А. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2017)Microcontroller handle of infrared temperature profiles soldering provides high efficiency and demanded quality of soldered joints.2018-03-22 -
Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулей
Фам, В. Т.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2019)Laser heating is a promising method for forming solder balls during the assembly of 3D electronic modules since it is sufficient for melting the high melting point solders, like SAC solder. For the optimal mode recommended using 532 nm laser since it allows to reach the melting temperature of the solder faster than 1064 nm laser.2020-06-08 -
Повышение прочности паяных соединений бессвинцовыми пропоями
Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. (БНТУ, 2014)Durability and transitive electric resistance soldering connections executed with application Pb-free solders are investigated. At introduction grafen a mass fraction of 0,5 % transitive resistance decreases on 0,2 mOm, and the additive Ge a mass fraction of 1,8 % increases durability characteristics on 20 MPa.2018-05-11 -
Тепловые поля инфракрасных источников нагрева для монтажа электронных компонентов
Лаппо, А. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2014)Temperature fields of lamp and ceramic Infra Red (IR) heaters of components applied at ration SMD are investigated. Ceramic IR the heater has shown high uniformity of heating on the area 1100 mm2 with speed of heating 3,51°S/sec.2018-05-11