Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулей
Bibliographic entry
Фам, В. Т. Моделирование лазерного нагрева шариков припоя при сборке 3D электронных модулей / В. Т. Фам, В. Л. Ланин // Новые горизонты - 2019 : сборник материалов Белорусско-Китайского молодежного инновационного форума, Минск, 12–13 ноября 2019 г. / Белорусский национальный технический университет. – Минск : БНТУ, 2019. – С. 150-152.
Abstract
Laser heating is a promising method for forming solder balls during the assembly of 3D electronic modules since it is sufficient for melting the high melting point solders, like SAC solder. For the optimal mode recommended using 532 nm laser since it allows to reach the melting temperature of the solder faster than 1064 nm laser.