Повышение прочности паяных соединений бессвинцовыми пропоями
Bibliographic entry
Ланин, В. Л. Повышение прочности паяных соединений бессвинцовыми пропоями / В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Научные и инновационные проекты и инициативы молодежи Беларуси и Китая : сборник материалов конференции в рамках Белорусско-Китайского молодежного инновационного форума "Новые горизонты - 2014", 3-4 декабря 2014 г. – Минск : БНТУ, 2015. – С. 69-70.
Abstract
Durability and transitive electric resistance soldering connections executed with application Pb-free solders are investigated. At introduction grafen a mass fraction of 0,5 % transitive resistance decreases on 0,2 mOm, and the additive Ge a mass fraction of 1,8 % increases durability characteristics on 20 MPa.