| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | ru |
| dc.contributor.author | Лаппо, А. И. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2018-05-11T06:43:41Z | |
| dc.date.available | 2018-05-11T06:43:41Z | |
| dc.date.issued | 2014 | |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Повышение прочности паяных соединений бессвинцовыми пропоями / В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Научные и инновационные проекты и инициативы молодежи Беларуси и Китая : сборник материалов конференции в рамках Белорусско-Китайского молодежного инновационного форума "Новые горизонты - 2014", 3-4 декабря 2014 г. – Минск : БНТУ, 2015. – С. 69-70. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/41197 | |
| dc.description.abstract | Durability and transitive electric resistance soldering connections executed with application Pb-free solders are investigated. At introduction grafen a mass fraction of 0,5 % transitive resistance decreases on 0,2 mOm, and the additive Ge a mass fraction of 1,8 % increases durability characteristics on 20 MPa. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Повышение прочности паяных соединений бессвинцовыми пропоями | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
