Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов
Bibliographic entry
Хацкевич, А. Д. Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD компонентов / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Новые горизонты - 2018 : сборник материалов Белорусско-Китайского молодежного инновационного форума, 15-16 ноября 2018 г. : в 2 т. – Минск : БНТУ, 2018. – Т. 2. – С. 161-163.
Abstract
Microcontroller system for controlling thermal profiles of induction soldering when installing SMD components in electronic modules and optimizing the technological modes of soldering with lead-free solders and pastes.