Browsing Приборостроение by Author "Ланин, В. Л."

Now showing items 1-11 of 11

    • Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств 

      Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2023)
      Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
      2023-12-21

    • Микроконтроллерное управление инфракрасной пайкой поверхностно монтируемых компонентов 

      Лаппо, А. И.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2014)
      Лаппо, А. И. Микроконтроллерное управление инфракрасной пайкой поверхностно монтируемых компонентов / А. И. Лаппо, В. Л. Ланин // Приборостроение-2014 : материалы 7-й Международной научно-технической конференции (19–21 ноября 2014 года, Минск, Республика Беларусь) / ред. колл.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2014. – С. 338-340.
      2015-03-24

    • Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей 

      Достанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2019)
      Достанко, А. П. Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей / А. П. Достанко, В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение-2019 : материалы 12-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2019 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2019. – С. 55-57.
      2020-01-03

    • Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PI 

      Достанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. (БНТУ, 2015)
      Достанко, А. П. Микроконтроллерное управление технологическими процессами с помощью микропроцессора Raspberry PI / А. П. Достанко, В. Л. Ланин, А. И. Лаппо // Приборостроение-2015 : материалы 8-й международной научно-технической конференции, Минск, 25-27 ноября 2015 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2015. – Т. ...
      2016-10-04

    • Моделирование вихревых токов при индукционном нагреве в зазоре магнитопровода 

      Васильев, А. С.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2016)
      Васильев, А. С. Моделирование вихревых токов при индукционном нагреве в зазоре магнитопровода / А. С. Васильев, В. Л. Ланин // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 282-283.
      2017-03-27

    • Моделирование механических напряжений в кристаллах интегральных микросхем при монтаже на подложку 

      Ланин, В. Л.; Достанко, А. П. (БНТУ, 2020)
      Ланин, В. Л. Моделирование механических напряжений в кристаллах интегральных микросхем при монтаже на подложку / В. Л. Ланин, А. П. Достанко // Приборостроение-2020 : материалы 13-й Международной научно-технической конференции, 18–20 ноября 2020 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2020. – С. 279-281.
      2021-02-09

    • Моделирование процесса термопередачи при прошивке кремниевой подложки лазерным излучением 

      Ланин, В. Л.; Фам, В. Т.; Петухов, И. Б. (БНТУ, 2020)
      Ланин, В. Л. Моделирование процесса термопередачи при прошивке кремниевой подложки лазерным излучением / В. Л. Ланин, В. Т. Фам, И. Б. Петухов // Приборостроение-2020 : материалы 13-й Международной научно-технической конференции, 18–20 ноября 2020 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2020. – С. 387-388.
      2021-02-09

    • Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева 

      Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2022)
      Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS-генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева ...
      2022-12-28

    • Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний 

      Ланин, В. Л.; Мишечек, А. А. (БНТУ, 2021)
      Рассмотрен процесс монтажа кристаллов в корпуса интегральных схем с применением вибраций и ультразвуковых колебаний. В результате моделирования в ANSYS WorkBench получена картина распределения механических напряжений в ультразвуковой системе монтажа и в рабочей области. Получены зависимости амплитуды колебаний от частоты и определена резонансная частота УЗ технологической системы ...
      2022-02-02

    • Технология герметизации приемников ИК-излучения 

      Видрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2022)
      Известные преимущества инфракрасной техники по сравнению с оптическими (работающими в видимой части спектра), радиотехническими и радиолокационными системами привели в последнее десятилетие к резкому расширению применения ИК-систем и приборов в науке, технике, промышленности и в военном деле. В настоящей работе проведен анализ конструкции микроболометра, применяемые материалы, ...
      2022-12-28

    • Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах 

      Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2023)
      Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного ...
      2023-12-21