Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева
Another Title
Mounting of integrated circuits by FLIP-CHIP technology using induction heating
Bibliographic entry
Хацкевич, А. Д. Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева = Mounting of integrated circuits by FLIP-CHIP technology using induction heating / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Приборостроение-2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, 16-18 ноября 2022 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 271-272.
Abstract
Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS-генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева составила 3.7 ºС/с при мощности 30 Вт.
Abstract in another language
The process of mounting an integrated circuit using FLIP-CHIP technology using induction heating is considered. A copper concentrator and ferrite rings are used to localize the heating. The inverter is built according to an energy-efficient scheme based on a ZVS-generator. It has been established that eddy current concentrators and ferrite rings increase rate and uniformity of heating. The heating rate was 3.7 ºC/s at a power of 30 W.