Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах
Loading...
Files
Authors
item.page.other-contributor
item.page.advisors
item.page.editors
Date
Publisher
item.page.issn
item.page.isbn
item.page.depon
item.page.diss
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
item.page.title-alternative
Formation of microcontact joints in high-speed 3D electronic devices
Abstract
Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного нагрева применены ферритовые кольца и медный концентратор вихревых токов. Высокочастотный инвертор выполнен по энергоэффективной схеме ZVS генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева, которая соста- вила 5–7 ºС при мощности 130–200 Вт.
item.page.description-other
The process of forming microcontact connections in the form of solder bumps for mounting 3D electronic modules using FLIP-CHIP technology using induction heating is considered. To optimize the process conditions for forming an array of solder balls, the parameters of local induction soldering were simulated in the COMSOL Multiphysics software package. Ferrite rings and a copper eddy current concentrator were used to localize induction heating. The high-frequency inverter is made using an energy-efficient ZVS generator circuit. It has been established that eddy current concentrators and ferrite rings increase the speed and uniformity of heating, which amounted to 5–7 ºС at a power of 130–200 W.
Description
Citation
Ланин, В. Л. Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах = Formation of microcontact joints in high-speed 3D electronic devices / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 242-243.