Белорусский национальный технический университет
Repository of the Belarusian National Technical University
ISSN: 2310-7405
Repository of the Belarusian National Technical University
View Item 
  •   Repository BNTU
  • Материалы конференций и семинаров
  • Международные и республиканские конференции
  • Приборостроение
  • Приборостроение-2021
  • Материалы конференции по статьям
  • View Item
  •   Repository BNTU
  • Материалы конференций и семинаров
  • Международные и республиканские конференции
  • Приборостроение
  • Приборостроение-2021
  • Материалы конференции по статьям
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний

Thumbnail
Authors
Ланин, В. Л.
Мишечек, А. А.
Date
2021
Publisher
БНТУ
Another Title
Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations
Bibliographic entry
Ланин, В. Л. Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний = Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations / В. Л. Ланин, А. А. Мишечек // Приборостроение-2021 : материалы 14-й Международной научно-технической конференции, 17-19 ноября 2021 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 296-297.
Abstract
Рассмотрен процесс монтажа кристаллов в корпуса интегральных схем с применением вибраций и ультразвуковых колебаний. В результате моделирования в ANSYS WorkBench получена картина распределения механических напряжений в ультразвуковой системе монтажа и в рабочей области. Получены зависимости амплитуды колебаний от частоты и определена резонансная частота УЗ технологической системы монтажа кристаллов, которая составила 94,5 кГц. При пайке с использованием УЗ колебаний наблюдается улучшение качества соединения вплоть до температуры в 225 °С.
Abstract in another language
The process of mounting crystals in integrated circuit packages with the use of vibrations and ultrasonic vibrations is considered. As a result of modeling in ANSYS WorkBench, a picture of the distribution of mechanical stresses in the ultrasonic mounting system and in the working area was obtained. The dependences of the oscillation amplitude on the frequency were obtained and the resonant frequency of ultrasonic technological system for mounting crystals was determined, which was 94.5 kHz. When soldering using ultrasonic vibrations, an improvement in the quality of the joint is observed up to a temperature of 225 °C.
URI
https://rep.bntu.by/handle/data/109547
View/Open
296-297.pdf (316.1Kb)
Collections
  • Материалы конференции по статьям[230]
Show full item record
CORE Recommender

Belarusian National Technical University | Science Library | About Repository | Размещение в Репозитории | Contact Us
Яндекс.МетрикаIP Geolocation by DB-IP
Science Library | About Repository | Размещение в Репозитории | Contact Us
 

Browse

All of Repository BNTUCommunities & CollectionsAuthorsTitlesBy Issue DatePublisherBy Submit DateTypeThis CollectionAuthorsTitlesBy Issue DatePublisherBy Submit DateType

My Account

LoginRegister

Belarusian National Technical University | Science Library | About Repository | Размещение в Репозитории | Contact Us
Яндекс.МетрикаIP Geolocation by DB-IP
Science Library | About Repository | Размещение в Репозитории | Contact Us