| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | ru |
| dc.contributor.author | Мишечек, А. А. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2022-02-02T08:10:12Z | |
| dc.date.available | 2022-02-02T08:10:12Z | |
| dc.date.issued | 2021 | |
| dc.identifier.citation | Ланин, В. Л. Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний = Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations / В. Л. Ланин, А. А. Мишечек // Приборостроение-2021 : материалы 14-й Международной научно-технической конференции, 17-19 ноября 2021 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 296-297. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/109547 | |
| dc.description.abstract | Рассмотрен процесс монтажа кристаллов в корпуса интегральных схем с применением вибраций и ультразвуковых колебаний. В результате моделирования в ANSYS WorkBench получена картина распределения механических напряжений в ультразвуковой системе монтажа и в рабочей области. Получены зависимости амплитуды колебаний от частоты и определена резонансная частота УЗ технологической системы монтажа кристаллов, которая составила 94,5 кГц. При пайке с использованием УЗ колебаний наблюдается улучшение качества соединения вплоть до температуры в 225 °С. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний | ru |
| dc.title.alternative | Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The process of mounting crystals in integrated circuit packages with the use of vibrations and ultrasonic vibrations is considered. As a result of modeling in ANSYS WorkBench, a picture of the distribution of mechanical stresses in the ultrasonic mounting system and in the working area was obtained. The dependences of the oscillation amplitude on the frequency were obtained and the resonant frequency of ultrasonic technological system for mounting crystals was determined, which was 94.5 kHz. When soldering using ultrasonic vibrations, an improvement in the quality of the joint is observed up to a temperature of 225 °C. | ru |
