Комплекс для неразрушающего контроля субмикронной топологии кремниевых пластин при производстве интегральных микросхем
Authors
Date
2013Publisher
xmlui.dri2xhtml.METS-1.0.item-identifier-udc
53.083.91Bibliographic entry
Комплекс для неразрушающего контроля субмикронной топологии кремниевых пластин
при производстве интегральных микросхем / Чижик С. А., Басалаев С. П., Пилипенко В. А., Худолей А. Л., Кузнецова Т. А., Чикунов В. В., Суслов А. А. // Приборы и методы измерений: научно-технический журнал = Devices and methods of measurements : Scientific and Engineering Journal / гл. ред. Гусев О. К. ; кол. авт. Министерство образования Республики Беларусь ; кол. авт. Белорусский национальный технический университет. – Минск : БНТУ, 2013 . - № 1(6). - С. 14 - 18
Abstract
Описаны преимущества использования атомно-силовой микроскопии для контроля технологических процессов при изготовлении интегральных микросхем субмикро-
электроники. Показана возможность визуализации морфологии поверхностей и профиля травления, оценки периодичности гребенок шин, определения стабильности размеров для одной шины. Выполнены работы по совмещению оптической и атомно-силовой микроскопии, разработан и изготовлен сканирующий зондовый микроскоп. Комплекс внедрен для промышленного неразрушающего контроля субмикроэлектроники, выполненной на кремниевых пластинах диаметром до 200 мм, с целью осуществления операционного контроля, метрологических измерений и приемки качества готовой продукции.
View/ Open
Collections
- №1 ( 6 )[21]