Комплексная архитектура установок Flip-chip монтажа: конструктивные решения, проблемы точности
Another Title
Complex architecture of Flip-chip assembly systems: design solutions, precision issues
Bibliographic entry
Россоловский, А. Ю. Комплексная архитектура установок Flip-chip монтажа: конструктивные решения, проблемы точности = Complex architecture of Flip-chip assembly systems: design solutions, precision issues / А. Ю. Россоловский, Е. Н. Щербакова // Приборостроение-2025 : материалы 18-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2025 года Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : БНТУ, 2025. – С. 68-69.
Abstract
Монтаж кристаллов методом Flip-Chip является важным методом в производстве изделий микроэлектроники. В работе представлены конструктивные особенности технологического оборудования для обеспечения технологического процесса Flip-Chip монтажа.
Abstract in another language
Flip-chip assembly is an important method in microelectronics manufacturing. This paper presents the design features of the process equipment used to support the flip-chip assembly process.