| dc.contributor.author | Россоловский, А. Ю. | ru |
| dc.contributor.author | Щербакова, Е. Н. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2026-01-14T07:23:21Z | |
| dc.date.available | 2026-01-14T07:23:21Z | |
| dc.date.issued | 2025 | |
| dc.identifier.citation | Россоловский, А. Ю. Комплексная архитектура установок Flip-chip монтажа: конструктивные решения, проблемы точности = Complex architecture of Flip-chip assembly systems: design solutions, precision issues / А. Ю. Россоловский, Е. Н. Щербакова // Приборостроение-2025 : материалы 18-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2025 года Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : БНТУ, 2025. – С. 68-69. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/162737 | |
| dc.description.abstract | Монтаж кристаллов методом Flip-Chip является важным методом в производстве изделий микроэлектроники. В работе представлены конструктивные особенности технологического оборудования для обеспечения технологического процесса Flip-Chip монтажа. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Комплексная архитектура установок Flip-chip монтажа: конструктивные решения, проблемы точности | ru |
| dc.title.alternative | Complex architecture of Flip-chip assembly systems: design solutions, precision issues | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | Flip-chip assembly is an important method in microelectronics manufacturing. This paper presents the design features of the process equipment used to support the flip-chip assembly process. | ru |
