Термомеханическое моделирование стеклолюминофорных преобразователей на основе микроструктурированных металлических подложек
Another Title
Thermomechanical simulation of phosphor-in-glass converters based on microstructured metal substrates
Bibliographic entry
Термомеханическое моделирование стеклолюминофорных преобразователей на основе микроструктурированных металлических подложек = Thermomechanical simulation of phosphor-in-glass converters based on microstructured metal substrates / Д. В. Град [и др.] // Приборостроение-2025 : материалы 18-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2025 года Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : БНТУ, 2025. – С. 29-31.
Abstract
Проведено моделирование температурных полей и полей механических напряжений в стеклолюминофорных преобразователях на микроструктурированной и плоской подложках. Показано, что использование подложки с массивами микроштырьков позволяет существенно снизить максимальную рабочую температуру и уровень термических напряжений в люминофорном слое по сравнению с традиционной плоской подложкой, что повышает надежность и долговечность преобразователя.
Abstract in another language
Temperature and mechanical stress fields in glass-phosphor converters on microstructured and flat substrates were simulated. It was shown that using a substrate with micropin arrays significantly reduces the maximum operating temperature and thermal stress levels in the phosphor layer compared to a traditional flat substrate, increasing the reliability and durability of the converter.