| dc.contributor.author | Град, Д. В. | ru |
| dc.contributor.author | Чжан, Ш. | ru |
| dc.contributor.author | Лью, Ж. | ru |
| dc.contributor.author | Лишик, С. И. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2026-01-14T07:22:44Z | |
| dc.date.available | 2026-01-14T07:22:44Z | |
| dc.date.issued | 2025 | |
| dc.identifier.citation | Термомеханическое моделирование стеклолюминофорных преобразователей на основе микроструктурированных металлических подложек = Thermomechanical simulation of phosphor-in-glass converters based on microstructured metal substrates / Д. В. Град [и др.] // Приборостроение-2025 : материалы 18-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2025 года Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : БНТУ, 2025. – С. 29-31. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/162612 | |
| dc.description.abstract | Проведено моделирование температурных полей и полей механических напряжений в стеклолюминофорных преобразователях на микроструктурированной и плоской подложках. Показано, что использование подложки с массивами микроштырьков позволяет существенно снизить максимальную рабочую температуру и уровень термических напряжений в люминофорном слое по сравнению с традиционной плоской подложкой, что повышает надежность и долговечность преобразователя. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Термомеханическое моделирование стеклолюминофорных преобразователей на основе микроструктурированных металлических подложек | ru |
| dc.title.alternative | Thermomechanical simulation of phosphor-in-glass converters based on microstructured metal substrates | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | Temperature and mechanical stress fields in glass-phosphor converters on microstructured and flat substrates were simulated. It was shown that using a substrate with micropin arrays significantly reduces the maximum operating temperature and thermal stress levels in the phosphor layer compared to a traditional flat substrate, increasing the reliability and durability of the converter. | ru |
