Магнитореологическое полирование поверхностей карбида кремния до ангстремного уровня шероховатости

Date
2025Publisher
Another Title
Magnetorheological Polishing of Silicon Carbide to Angstrom-Scale Surface Roughness
Bibliographic entry
Магнитореологическое полирование поверхностей карбида кремния до ангстремного уровня шероховатости = Magnetorheological Polishing of Silicon Carbide to Angstrom-Scale Surface Roughness / В. М. Холод, А. Л. Худолей, П. С. Гринчук, В. А. Лапицкая // Приборы и методы измерений. – 2025. – № 4. – С. 417-424.
Abstract
Монокристаллический карбид кремния является перспективным полупроводниковым материалом третьего поколения. Благодаря большой величине запрещённой зоны электроника на его основе может выдерживать экстремальные температуры эксплуатации до 500 °С и выше и устойчива к радиационному воздействию. Высокоточная полировка пластин из карбида кремния позволяет повысить надёжность электронных компонент, изготавливаемых на его основе. В работе представлены результаты финишной полировки магнитореологическим методом монокристаллов карбида кремния политипов 4Н и 6Н, а также реакционно-спечённой двухфазной Si-SiC (6H и 15R) керамики. Достигнуты ангстремные значения шероховатости (Ra = 1,6 Å для монокристаллов 4Н-SiC и 2,2 Å для 6Н-SiC), сравнимые с длиной связи Si-C (≈ 1,9 Å) и соответствующие лучшим мировым аналогам, получаемым при полировке другими известными методами. В результате полировки монокристаллов SiC с начальной шероховатостью 50 и 1030 Å в течение 1 ч достигается одно и то же конечное и, возможно, предельное значение Ra ≈ 2 Å. Для реакционно-спечённой керамики характерны значения Ra порядка 10 Å, обусловленные перепадом высоты профиля на границах фаз Si и SiC вследствие различий их твёрдости и уноса материала при полировке.
Abstract in another language
Single-crystal silicon carbide is a promising third-generation semiconductor material. Thanks to its large band gap, electronics based on it can withstand extreme operating temperatures of up to 500 °C and above and are resistant to radiation. High-precision polishing of silicon carbide wafers improves the reliability of electronic components manufactured with it. This paper presents the results of magnetorheological finishing polishing of 4H and 6H polytype single-crystal silicon carbide, as well as reaction-sintered two-phase Si-SiC (6H and 15R) ceramics. An angstrom-level surface roughness was achieved (Ra = 1.6 Å for 4H-SiC and 2.2 Å for 6H-SiC single crystals), which is comparable to the Si–C bond length (≈ 1.9 Å) and is on par with the best results obtained by other state-of-the-art polishing techniques. After one hour of polishing, SiC single crystals with initial roughness values of 50 Å and 1030 Å reached the same final, and likely ultimate, Ra value of ≈ 2 Å. For the reaction-sintered ceramics, the Ra values were on the order of 10 Å, which is attributed to the height differential at the Si/SiC phase boundaries due to differences in their hardness and material removal rates during polishing.
View/ Open
Collections
- Т. 16, № 4[12]