Методика формирования переходных отверстий в полиимиде с контролируемым углом наклона боковых стенок в процессе изготовления фотоприемной матрицы
Date
2024Publisher
Another Title
A technique for forming transition holes in polyimide with a controlled angle of inclination of the side walls during the manufacture of a photodetector matrix
Bibliographic entry
Методика формирования переходных отверстий в полиимиде с контролируемым углом наклона боковых стенок в процессе изготовления фотоприемной матрицы = A technique for forming transition holes in polyimide with a controlled angle of inclination of the side walls during the manufacture of a photodetector matrix / А. Е. Жамойть, А. Г. Шидловский, Т. А. Климович, А. Л. Дмитрачук // Приборостроение-2024 : материалы 17-й Международной научно-технической конференции, 26-29 ноября 2024 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : Интегралполиграф, 2024. – С. 397-398.
Abstract
Разработан процесс формирования переходных отверстий в полиимиде с контролируемым углом наклона боковых стенок в процессе изготовления неохлаждаемого теплового детектора болометрического типа методом плазмохимического травления с использованием жесткой металлической маски на основе пленки ванадия.
Abstract in another language
The process of forming transition holes in polyimide with a controlled angle of inclination of the side walls during the manufacture of an uncooled thermal detector of the bolometric type by plasma chemical etching using a rigid metal mask based on a vanadium film has been developed.