МЭМС датчик теплового потока с метаповерхностью

Loading...
Thumbnail Image

item.page.other-contributor

item.page.advisors

item.page.editors

Date

item.page.issn

item.page.isbn

item.page.depon

item.page.diss

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

item.page.title-alternative

MEMS heat flow sensor with metasurface

Abstract

В работе рассматриваются особенности создания датчиков теплового потока по МЭМС технологии с чувствительными термоэлектрическими элементами толщиной 20–80 нм (поликремний n- и p-типа, при этом каждая термопара состоит из контактирующих полосок поликремния p-типа и поликремния n-типа). на поверхности оптической мембраны толщиной до 200 нм, сформированной, как метаповерхность из повторяющихся проводящих структур на диэлектрической подложке, с метализированной поверхностью. Наличие селективного поглощения ИК-излучения метаповерхностью в центральной части датчика, где расположены «горячие» пары термопар обеспечивает высокую чувствительность датчика, образованного термоэлектрической батареей с «холодными» парами контактов на периферии датчика.

item.page.description-other

The paper considers the features of creating heat flow sensors using MEMS technology with sensitive thermoelectric elements 20-80 nm thick (n- and p-type polysilicon, with each thermocouple consisting of contacting strips of p-type polysilicon and n-type polysilicon). on the surface of an optical membrane up to 200 nm thick, formed as a metasurface from repeating conductive structures on a dielectric substrate, with a metallized surface. The presence of selective absorption of IR radiation by the metasurface in the central part of the sensor, where the “hot” pairs of thermocouples are located, ensures high sensitivity of the sensor formed by a thermoelectric battery with “cold” pairs of contacts on the periphery of the sensor.

Description

Citation

МЭМС датчик теплового потока с метаповерхностью = MEMS heat flow sensor with metasurface / С. А. Филатов, Ю. М. Кернасовский, И. А. Таратын [и др.] // Приборостроение-2024 : материалы 17-й Международной научно-технической конференции, 26-29 ноября 2024 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : Интегралполиграф, 2024. – С. 417-418.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By