Исследование влияния состава полировальной суспензии на процесс химико-механического полирования подложек SiC
Another Title
Investigation of the effect of the composition of the polishing suspension on the process of chemical-mechanical polishing of SiC wafers
Bibliographic entry
Исследование влияния состава полировальной суспензии на процесс химико-механического полирования подложек SiC = Investigation of the effect of the composition of the polishing suspension on the process of chemical-mechanical polishing of SiC wafers / С. В. Корякин, Е. В. Михаленок, И. Н. Дубовик [и др.] // Приборостроение-2024 : материалы 17-й Международной научно-технической конференции, 26-29 ноября 2024 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : Интегралполиграф, 2024. – С. 229-230.
Abstract
В работе рассмотрен вопрос влияния состава полировальной суспензии на ХМП поверхности пластин 4H-SiC. Показано, что использование сильных окислителей в составе коллоидной суспензии позволяют увеличить эффективность обработки и улучшения качество обработки поверхности пластин 4H-SiC.
Abstract in another language
The article considers the effect of the composition of the polishing suspension on the process of chemical-mechanical polishing of the surface of 4H-SiC wafers. It is shown that the use of strong oxidizing agents in the composition of a colloidal suspension can increase the processing efficiency and improve the surface treatment quality of 4H-SiC wafers.