Тестирование – это измерение электрических параметров микросхем и полупроводниковых приборов и проведение функционального контроля микросхем. Поскольку мощные микросхемы и полупроводниковые приборы являются тепловыделяющими, их тестирование должно проводиться с учетом перегрева кристалла. В работе рассмотрены возможные способы их тестирования, в том числе учитывающие перегрев кристалла.

Упаковка изделий электроники должна обеспечивать защиту приборов при хранении. В зависимости от характеристик приборов может использоваться разная конструкция упаковки и применяться разные материалы. Показано преимущество использования кассет из угленаполненного полиамида УПА 6–20 для упаковки изделий силовой электроники по сравнению с другими типами упаковки.