Now showing items 1-3 of 3

    • Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств 

      Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2023)
      Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
      2023-12-21
    • Получение электрического контакта к слою алюминия металлизацией формируемой методом взрывной фотолитографии 

      Жамойть, А. Е.; Козодоев, С. В.; Занько, А. И.; Видрицкий, А. Э. (БНТУ, 2023)
      Исследованы способы достижения электрического контакта к алюминию металлизацией Ti/Ni/Au формируемого методом взрывной фотолитографии (lift-off). Получены электрические контакты с применением ионной очистки длительностью 30 минут и отжиге 450 °С сопротивлением 1,5–5 Ом на контакт.
      2023-12-21
    • Технология герметизации приемников ИК-излучения 

      Видрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2022)
      Известные преимущества инфракрасной техники по сравнению с оптическими (работающими в видимой части спектра), радиотехническими и радиолокационными системами привели в последнее десятилетие к резкому расширению применения ИК-систем и приборов в науке, технике, промышленности и в военном деле. В настоящей работе проведен анализ конструкции микроболометра, применяемые материалы, ...
      2022-12-28