Технологический процесс СВЧ плазмохимического травления
Another Title
Technological process of microwave plasmochemical etching
Bibliographic entry
Технологический процесс СВЧ плазмохимического травления = Technological process of microwave plasmochemical etching / А. В. Кудина, Е. П. Франко, К. Н. Барковская, Г. А. Есьман // Приборостроение-2024 : материалы 17-й Международной научно-технической конференции, 26-29 ноября 2024 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : Интегралполиграф, 2024. – С. 233-234.
Abstract
Плазменные технологии в силу наличия большого количества достоинств широко применяются в производстве устройств электронной техники. В данной статье речь пойдет о технологии плазмохимического травления при использовании СВЧ разряда, выборе фоторезиста и оборудования для выполнения следующего технологического процесса.
Abstract in another language
Plasma technology is widely used in the production of electronic devices due to its many advantages. This article has information about plasma chemical etching technology using microwave discharge, the choice of photoresist and equipment for the following technological process.