Структура и физико-механические свойства пленок Ni-Pt-V на кремнии после быстрой термической обработки
Date
2023Publisher
Another Title
Structure and physical and mechanical properties of Ni-Pt-V films on silicon after rapid thermal annealing
Bibliographic entry
Структура и физико-механические свойства пленок Ni-Pt-V на кремнии после быстрой термической обработки = Structure and physical and mechanical properties of Ni-Pt-V films on silicon after rapid thermal annealing / Р. Э. Трухан [и др.] // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 419-420.
Abstract
Методами атомно-силовой микроскопии и наноиндентирования исследованы морфология и физико-механические свойства пленок Ni-Pt-V толщиной 40 нм на кремнии после воздействия быстрой термической обработки (БТО). Структура поврехности пленки после 350 °С состоит из зерен размером 11,81–17,77 нм, образующих конгломераты. Размер конгломератов уменьшается при увеличении темпера- туры БТО, а границы между ними становятся менее четкими. Самая низкая шероховатость наблюдается при температуре 350 °С. Удельная поверхностна энергия пленки растет с повышением температуры БТО. Увеличение температуры с 400 до 500 °С повышает модуль упругости и микротвердость в 3,4 раза.
Abstract in another language
The morphology and physical and mechanical properties of 40 nm thick Ni-Pt-V films on silicon after rapid thermal annealing (RTA) were studied by atomic force microscopy and nanoindentation techniques. The film surface structure after 350 °C is grains with a size of 11.81–17.77 nm, forming conglomerates. The conglomerates size decreases with RTA temperature increasing, and the boundaries between them become less clear. The lowest roughness is observed at a temperature of 350 °C. The film specific surface energy increases with increasing RTA temperature. Increasing the temperature from 400 to 500 °C increases the elastic modulus and microhardness by 3.4 times.