Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного ...