Технологические методы повышения электроизоляционной прочности двухсторонних алюмооксидных оснований с отверстиями для многокристальных модулей
Bibliographic entry
Шиманович, Д. Л. Технологические методы повышения электроизоляционной прочности двухсторонних алюмооксидных оснований с отверстиями для многокристальных модулей / Д. Л. Шиманович // Минск – Шанхай – Чанчунь: стратегия прорывного сотрудничества : сборник материалов научно-практической конференции (Минск, 21 апреля 2022 г.) / Белорусский национальный технический университет. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 223-225.
Abstract
Проведен сравнительный анализ влияния оптимизированных технологических методов, приемов и режимов на повышение электроизоляционной прочности диэлектрических покрытий двухсторонних алюмооксидных оснований как на сплошной поверхности, так и в сквозных переходных отверстиях для потенциальных применений в силовых многокристальных модулях. Установлено, что для обеспечения высоких пробивных напряжений необходимо выполнять грунтовку (заполнение пор) пористого анодного оксида алюминия и залечивание дефектных микротрещин Al2O3 в переходных отверстиях кремнийорганическим лаком в ультразвуковой ванне. Показано, что после применения соответствующих технологических приемов значения пробивных напряжений изготовленных тестовых образцов составляли до ~6 кВ на рабочих поверхностях без отверстий и до ~2 кВ в переходных отверстиях.
Abstract in another language
对优化的技术方法、技术和制度对提高固体表面和通孔中的双面氧 化铝涂层的介电强度的影响进行了比较分析，以便在功率多芯片模块中的潜在 应用。已经确定，为了确保高击穿电压，有必要在超声波浴中用有机硅清漆填 充（填充孔隙）多孔阳极氧化铝并修复通孔中有缺陷的 Al2O3 微裂纹。结果表 明，在应用适当的工艺方法后，制造的测试样品的击穿电压值在无孔工作表面 上高达~6 kV，在通孔中高达~2 kV。