Методы расчета процессов тепло- и массопереноса в гетерогенных стружко-порошковых средах
Another Title
Methods for calculating heat and mass transfer when heating metal chips
Bibliographic entry
Дьяконов, О. М. Методы расчета процессов тепло- и массопереноса в гетерогенных стружко-порошковых средах = Methods for calculating heat and mass transfer when heating metal chips / О. М. Дьяконов // Литейное производство и металлургия 2021. Беларусь [Электронный ресурс] : 29-я Международная научно-техническая конференция и информационная выставка : труды участников конференции / Белорусский национальный технический университет ; под общ. ред. Е. И. Маруковича ; ред.: С. В. Машканова [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 159-166.
Abstract
Рассмотрены основные методы расчета тепло- и массопереноса в пористых гетерогенных средах и дана оценка возможности их применения для расчета процесса нагрева металлической стружки. Показано, что описание процессов переноса в стружке имеет свою специфику, обусловленную различием теплофизических свой ств собственно стружки и компонентов смазочно- охлаждающей жидкости (СОЖ) на ее поверхности. Установлено, что известные выражения для эффективных коэффициентов теплопереноса могут быть использованы в качестве базовых в приближении взаимопроникающих континуумов. Математическое описание тепло- и массопереноса в стружке в дальнейшем могло бы лечь в основу численного моделирования, расчета и оптимизации параметров указанных процессов.
Abstract in another language
The main methods for calculating heat and mass transfer in porous heterogeneous media are considered and an assessment of the possibility of their application for calculating the heating process of metal chips is given. It is shown that the description of transfer processes in the chips has its own specificity, due to the difference in the thermophysical properties of the chips themselves and the components of the cutting fluid on its surface. It has been established that the known expressions for the effective heat transfer coefficients can be used as basic ones in the approximation of interpenetrating continua. A mathematical description of heat and mass transfer in chips could later form the basis for numerical modeling, calculation and optimization of the parameters of these processes.