Now showing items 41-42 of 42

    • Формирование клеевых и паяных соединений при сборке магнитострикционных преобразователей 

      Дерман, А. А.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2021)
      Дерман, А. А. Формирование клеевых и паяных соединений при сборке магнитострикционных преобразователей / А. А. Дерман, В. Л. Ланин // Новые направления развития приборостроения : материалы 14-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, 14–16 апреля 2021 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев (пред. редкол.) [и ...
      2021-05-13
    • Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах 

      Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2023)
      Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного ...
      2023-12-21