Способ формирования геттерирующего скрытого слоя

dc.contributor.authorВоробей, Р. И.ru
dc.contributor.authorГусев, О. К.ru
dc.contributor.authorТявловский, К. Л.ru
dc.contributor.authorШадурская, Л. И.ru
dc.contributor.authorПилипенко, В. А.ru
dc.coverage.spatialМинскru
dc.date.accessioned2022-02-02T08:10:21Z
dc.date.available2022-02-02T08:10:21Z
dc.date.issued2021
dc.description.abstractРассмотрен способ формирования геттерирующего слоя в составе транзисторной структуры интегральной схемы. Для введения вольфрама в качестве геттерирующей примеси предлагается использовать метод газоразрядного легирования в режиме тлеющего разряда или интенсификацию процесса методом лазерного распыления материала мишени.ru
dc.identifier.citationСпособ формирования геттерирующего скрытого слоя = Method of formation of the gettering latent layer / Р. И. Воробей [и др.] // Приборостроение-2021 : материалы 14-й Международной научно-технической конференции, 17-19 ноября 2021 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 47-48.ru
dc.identifier.urihttps://rep.bntu.by/handle/data/109630
dc.language.isoruru
dc.publisherБНТУru
dc.titleСпособ формирования геттерирующего скрытого слояru
dc.title.alternativeMethod of formation of the gettering latent layerru
dc.typeWorking Paperru
local.description.annotationThe method of formation of a gettering layer as a part of transistor structure of the integrated circuit is considered. For introduction of tungsten as a gettering impurity it is offered to use a method of gas-discharge alloying in a mode of decaying discharge or an intensification of process by a method of a laser pulverization of a material of a target.ru

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
47-48.pdf
Size:
332.03 KB
Format:
Adobe Portable Document Format