Анализ и оптимизация методов химической полировки ковара

Loading...
Thumbnail Image

item.page.other-contributor

item.page.advisors

item.page.editors

Date

Publisher

item.page.issn

item.page.isbn

item.page.depon

item.page.diss

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

item.page.title-alternative

Analysis and optimization of kovar chemical polishing methods

Abstract

Ковар используется в качестве экранов электромагнитной защиты чувствительных элементов высокоточных приборов и при этом имеет ряд преимуществ, таких как: хорошая адгезия к расплав- ленному стеклу, невысокая стоимость, технологическая функциональность, также он очень пластичен, легко поддается вытягиванию, прокатке, сварке и штамповке. Для придания ему антикоррозионных свойств данный материал должен обладать хорошей адгезией, которая достигается химической полировкой. В данной работе были рассмотрены различные составы для химической полировки, а также подобрано оптимальное время воздействия данных составов на образцы ковара.

item.page.description-other

Kovar is used as screens for electromagnetic protection of sensitive elements of high-precision devices and at the same time has a number of advantages, such as: good adhesion to molten glass, low cost, technological functionality, it is also very plastic, easy to stretch, rolling, welding and stamping. To give it anti-corrosion properties, this material must have good adhesion, which is achieved by chemical polishing. In this work, various compositions for chemical polishing were considered, and the optimal time of exposure of these compositions to kovar samples was selected.

Description

Citation

Канафьев, О. Д. Анализ и оптимизация методов химической полировки ковара = Analysis and optimization of kovar chemical polishing methods / О. Д. Канафьев // Приборостроение-2021 : материалы 14-й Международной научно-технической конференции, 17-19 ноября 2021 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 284-285.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By