Now showing items 1-4 of 4

    • Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов 

      Соколов, Ю. В.; Поболь, И. Л.; Паршуто, А. А.; Томило, В. А.; Паршуто, А. Э.; Хлебцевич, В. А.; Багаев, С. И. (2013)
      Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов : пат. 8931 U Респ. Беларусь : МПК(2006.01) C09D163/00, H05K3/28 / Ю. В. Соколов [и др.] ; заявитель Белорусский национальный технический университет ; дата публ.: 2013.02.28.
      2019-12-02
    • Конструкция платы для полупроводниковых приборов 

      Соколов, Ю. В.; Поболь, И. Л.; Паршуто, А. А.; Томило, В. А.; Паршуто, А. Э.; Хлебцевич, В. А.; Багаев, С. И. (2012)
      Конструкция платы для полупроводниковых приборов : пат. 8380 U Респ. Беларусь : МПК(2006.01) H05K1/00, H05K3/28 / Ю. В. Соколов [и др.] ; заявитель Белорусский национальный технический университет ; дата публ.: 2012.06.30.
      2019-11-29
    • Плата для монтажа электронных компонентов приборов 

      Соколов, Ю. В.; Поболь, И. Л.; Паршуто, А. А.; Томило, В. А.; Паршуто, А. Э.; Хлебцевич, В. А.; Багаев, С. И. (2014)
      Плата для монтажа электронных компонентов приборов : пат. 18545 Респ. Беларусь : МПК(2006.01) H05K1/05 / Ю. В. Соколов [и др.] ; заявитель Белорусский национальный технический университет ; дата публ.: 2014.08.30.
      2019-11-04
    • Плата для монтажа электронных компонентов приборов 

      Соколов, Ю. В.; Поболь, И. Л.; Паршуто, А. А.; Томило, В. А.; Паршуто, А. Э.; Хлебцевич, В. А.; Багаев, С. И. (2015)
      Плата для монтажа электронных компонентов приборов : пат. 19189 Респ. Беларусь : МПК(2006.01) H05K3/00 / Ю. В. Соколов [и др.] ; заявитель Белорусский национальный технический университет ; дата публ.: 2015.06.30.
      2019-11-06