| dc.contributor.author | Анисович, А. Г. | |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2026-06-23T05:54:07Z | |
| dc.date.available | 2026-06-23T05:54:07Z | |
| dc.date.issued | 2026 | |
| dc.identifier.citation | Анисович, А. Г. Артефакты в металлографии: дефекты металлографического травления = Artifacts in metallography: metallographic etching defects / А. Г. Анисович // Литье и металлургия. – 2026. – № 2. – С. 95-105. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/167826 | |
| dc.description.abstract | В статье рассматриваются результаты металлографического травления меди, никеля, свинца, некоторых сталей при использовании различных травящих реактивов. Представлены результаты успешного выявления структуры и дано ее описание, также приведены ошибки и артефакты травления. В качестве артефактов рассматриваются перетрав, формирование цветов побежалости, пленки травящего реактива и ложные структуры на поверхности шлифов, непротрав. Выявление структуры образцов, полученных СВС-процессом, представлено с использованием метода прицельной металлографии как в зависимости от времени травления, так и при использовании различных реактивов. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Артефакты в металлографии: дефекты металлографического травления | ru |
| dc.title.alternative | Artifacts in metallography: metallographic etching defects | ru |
| dc.type | Article | ru |
| dc.identifier.doi | 10.21122/1683-6065-2026-2-95-105 | |
| local.description.annotation | This article examines the results of metallographic etching of copper, nickel, lead, and some steels using various etching reagents. The results of successful structure detection and description are presented, along with etching errors and artifacts. Artifacts considered include overetching, formation of annealing colors, etching reagent films, and false structures on the surface of thin sections, as well as unetched sections. Structure detection in samples obtained by the SHS process is presented using the targeted metallography method, both depending on the etching time and using various reagents. | ru |
