| dc.contributor.author | Книга, Н. А. | ru |
| dc.contributor.author | Савелов, И. Н. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2026-01-14T07:22:49Z | |
| dc.date.available | 2026-01-14T07:22:49Z | |
| dc.date.issued | 2025 | |
| dc.identifier.citation | Книга, Н. А. Обеспечение тепловых условий эксплуатаций герметичных электронных устройств = Thermal management of hermetically sealed electronic devices / Н. А. Книга, И. Н. Савелов // Приборостроение-2025 : материалы 18-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2025 года Минск, Республика Беларусь / редкол.: А. И. Свистун (пред.), О. К. Гусев, Р. И. Воробей [и др.]. – Минск : БНТУ, 2025. – С. 329-330. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/162642 | |
| dc.description.abstract | В статье рассматриваются подходы к обеспечению тепловых условий эксплуатации герметичных электронных устройств, работа которых осложняется отсутствием естественной конвекции и ограниченным теплообменом с окружающей средой. Дается характеристика основных методов отвода тепла: теплопроводности корпуса, жидкостного охлаждения, тепловых труб, фазопереходных материалов и активных систем на основе модулей Пельтье и принудительной циркуляции. Отмечаются их преимущества и ограничения, а также особенности применения в условиях повышенных требований к надежности, вибропрочности и температурной стабильности аппаратуры. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Обеспечение тепловых условий эксплуатаций герметичных электронных устройств | ru |
| dc.title.alternative | Thermal management of hermetically sealed electronic devices | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The article considers approaches to ensuring the thermal conditions of hermetically sealed electronic devices, where the absence of natural convection and limited heat exchange with the environment complicate operation. A characterization of the main cooling methods is provided, including case heat conduction, liquid cooling, heat pipes, phase-change materials, and active systems based on Peltier modules and forced circulation. Their advantages and limitations are outlined, as well as the specific features of application under demanding conditions of reliability, vibration resistance, and temperature stability of electronic equipment. | ru |
