| dc.contributor.author | Видрицкий, А. Э. | ru |
| dc.contributor.author | Жамойть, А. Е. | ru |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2023-12-21T07:32:43Z | |
| dc.date.available | 2023-12-21T07:32:43Z | |
| dc.date.issued | 2023 | |
| dc.identifier.citation | Видрицкий, А. Э. Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств = The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors / А. Э. Видрицкий, А. Е. Жамойть, В. Л. Ланин // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 197-198. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/138704 | |
| dc.description.abstract | Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств | ru |
| dc.title.alternative | The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | A method has been developed for forming contact connections between a photodetector matrix (PDF) and a silicon multiplexer (SM) using flip-chip technology. In this method, each photosensitive pn junction of the FILM is connected to the corresponding input call of the CM using communication columns – bumps. | ru |
