Show simple item record

dc.contributor.authorПлетенев, И. В.ru
dc.contributor.authorДашкевич, В. Г.ru
dc.coverage.spatialМинскru
dc.date.accessioned2022-01-25T07:46:32Z
dc.date.available2022-01-25T07:46:32Z
dc.date.issued2021
dc.identifier.citationПлетенев, И. В. Анализ теплофизических свойств жаростойких термодиффузионных слоев на меди = Analysis of thermal properties of heat resistant thermodifusion layers on copper / И. В. Плетенев, В. Г. Дашкевич // Металлургия : республиканский межведомственный сборник научных трудов / редкол.: И. А. Иванов (гл. ред) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – Вып. 42. – С. 249-257.ru
dc.identifier.urihttps://rep.bntu.by/handle/data/109461
dc.description.abstractИсследованы структуры диффузионных слоев, полученных на технической меди марки М1 после насыщения из порошковой смеси, обеспечивающей диффузию преимущественно алюминием, отмечены особенности структуры слоя с различной толщиной. Проведен анализ теплофизических свойств термодиффузионных слоев по скорости нагрева медного элемента с диффузионным слоем различной толщины от различных источников нагрева, а именно с использованием газопламенного нагрева и нагрева в горячей воде. Получены данные по коэффициенту теплопроводности диффузионного слоя на меди.ru
dc.language.isoruru
dc.publisherБНТУru
dc.titleАнализ теплофизических свойств жаростойких термодиффузионных слоев на медиru
dc.title.alternativeAnalysis of thermal properties of heat resistant thermodifusion layers on copperru
dc.typeArticleru
local.description.annotationThe structures of diffusion layers obtained on technical grade M1 copper after saturation from a powder mixture providing diffusion mainly with aluminum are investigated; features of the structure of the layer with different thicknesses are noted. The analysis of the thermophysical properties of thermal diffusion layers is carried out according to the heating rate of a copper element with a diffusion layer of different thickness from various heating sources, namely, using gas-flame heating and heating in hot water. Data on the coefficient of thermal conductivity of the diffusion layer on copper have been obtained.ru


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record