Browsing by Author "Кушнер, Л. К."

Now showing items 1-4 of 4

    • Влияние реверсированого тока на функциональные свойства электрохимических покрытий сплавом олово-висмут 

      Кузьмар, И. И.; Бранцевич, В. К.; Хмыль, А. А.; Кушнер, Л. К. (БНТУ, 2013)
      Влияние реверсированого тока на функциональные свойства электрохимических покрытий сплавом олово-висмут / И. И. Кузьмар, В. К. Бранцевич, А. А. Хмыль, Л. К. Кушнер // Приборостроение-2013 : материалы 6-й Международной научно-технической конференции (20–22 ноября 2013 года, Минск, Республика Беларусь) / ред. кол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2013. – С. 321-323.
      2025-06-12

    • Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий 

      Хмыль, А. А.; Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Дежкунов, Н. В. (БНТУ, 2016)
      Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий / А. А. Хмыль [и др.] // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 397-399.
      2017-04-04

    • Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Степанова, Л. И.; Лазарук, С. К.; Василец, В. К.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      Metall filling of Through Silicon Vias (TSV), as one of the critical and enabling technologies for Three Dimensional Packaging, is presented in this paper. Copper electroplating techniques are investigated for the filling and metallization of vias. The results are demonstrated in this paper.
      2018-05-03

    • Формирование трехмерных микроструктур методом электроосаждения 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Купо, А. Н.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      The results of research principles of electrochemical filling topological trenches depending on the nickel and copper electrolyte composition, were demonstrated. Besides the physical and chemical laws of formation of copper 3D-microstructures using the periodic current and ultrasonic, were researched.
      2018-05-03