Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний
Loading...
Files
Authors
item.page.other-contributor
item.page.advisors
item.page.editors
Date
Publisher
item.page.issn
item.page.isbn
item.page.depon
item.page.diss
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
item.page.title-alternative
Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations
Abstract
Рассмотрен процесс монтажа кристаллов в корпуса интегральных схем с применением вибраций и ультразвуковых колебаний. В результате моделирования в ANSYS WorkBench получена картина распределения механических напряжений в ультразвуковой системе монтажа и в рабочей области. Получены зависимости амплитуды колебаний от частоты и определена резонансная частота УЗ технологической системы монтажа кристаллов, которая составила 94,5 кГц. При пайке с использованием УЗ колебаний наблюдается улучшение качества соединения вплоть до температуры в 225 °С.
item.page.description-other
The process of mounting crystals in integrated circuit packages with the use of vibrations and ultrasonic vibrations is considered. As a result of modeling in ANSYS WorkBench, a picture of the distribution of mechanical stresses in the ultrasonic mounting system and in the working area was obtained. The dependences of the oscillation amplitude on the frequency were obtained and the resonant frequency of ultrasonic technological system for mounting crystals was determined, which was 94.5 kHz. When soldering using ultrasonic vibrations, an improvement in the quality of the joint is observed up to a temperature of 225 °C.
Description
Citation
Ланин, В. Л. Монтаж кристаллов в корпуса интегральных микросхем с применением ультразвуковых колебаний = Crystals mounting in integrated microscircuits packages using ultrasonic vibrations / В. Л. Ланин, А. А. Мишечек // Приборостроение-2021 : материалы 14-й Международной научно-технической конференции, 17-19 ноября 2021 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2021. – С. 296-297.