Now showing items 1-3 of 3

    • Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей 

      Достанко, А. П.; Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2019)
      Достанко, А. П. Микроконтроллерное управление термическими профиля инфракрасной пайки электронных модулей / А. П. Достанко, В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Приборостроение-2019 : материалы 12-й Международной научно-технической конференции, 13–15 ноября 2019 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2019. – С. 55-57.
      2020-01-03
    • Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева 

      Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2022)
      Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS-генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева ...
      2022-12-28
    • Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах 

      Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2023)
      Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного ...
      2023-12-21