Технология сборки интегральных схем
Loading...
Authors
item.page.other-contributor
item.page.advisors
item.page.editors
Date
Publisher
item.page.issn
item.page.isbn
978-985-550-140-5
item.page.depon
item.page.diss
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
item.page.title-alternative
Конспект лекций по дисциплине "Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем" для студентов специальности 1-41 01 01 "Технология материалов и компонентов электронной техники"
Abstract
В предлагаемом конспекте лекций изложены базовые теоретические сведения по всем разделам дисциплины «Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем», включая подготовку кристаллов к сборочным операциям, пайку и сварку в полупроводниковом производстве, монтаж кристаллов и подложек, присоединение и разварку выводов, герметизацию полупроводниковых приборов и интегральных схем в корпусе, защиту арматуры на сборочных операциях, заключительные операции сборочного производства и автоматизацию производственных процессов сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем. Конспект лекций соответствует типовой программе дисциплины «Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем».
item.page.description-other
Description
Citation
Сычик, В. А. Технология сборки интегральных схем : конспект лекций по дисциплине "Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем" для студентов специальности 1-41 01 01 "Технология материалов и компонентов электронной техники" / В. А. Сычик ; Белорусский национальный технический университет, Кафедра "Микро- и нанотехника". – Минск : БНТУ, 2014. – 305 с.