| dc.contributor.author | Галацевич, В. В. | ru |
| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2023-12-21T07:32:25Z | |
| dc.date.available | 2023-12-21T07:32:25Z | |
| dc.date.issued | 2023 | |
| dc.identifier.citation | Галацевич, В. В. Применение азотноводородной смеси в технологии монтажа кристаллов и проволочных межсоединений в изделиях электронной техники = Application of nitrogen-hydrogen mixture for chip bonding technology and wire bonding in electronic devices / В. В. Галацевич, И. Б. Петухов // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 409-411. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/138600 | |
| dc.description.abstract | В данной работе рассматривается применение азотноводородной смеси и оборудование для ее подачи в зону обработки в технологии монтажа кристаллов и проволочных межсоединений. Также особое внимание уделено ультразвуковой и вибрационной пайке. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Применение азотноводородной смеси в технологии монтажа кристаллов и проволочных межсоединений в изделиях электронной техники | ru |
| dc.title.alternative | Application of nitrogen-hydrogen mixture for chip bonding technology and wire bonding in electronic devices | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The application of hydrogen-nitrogen mixture and equipment for its supply to the processing zone in the technology of chip and wire bonding are considered. Special attention is also paid to ultrasonic and vibration soldering. | ru |
